πŸš€β€œD램 1μœ„ 등극” SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€ HBM3E λ©”λͺ¨λ¦¬ μ‹œμž₯ νŒλ„ λ°”κΏ¨λ‹€


πŸ” 핡심 μš”μ•½

SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€ HBM3E μΆœν•˜ 본격화와 ν•¨κ»˜ 2025λ…„ 1λΆ„κΈ° D램 μ‹œμž₯ 점유율 1μœ„μ— μ˜¬λžμŠ΅λ‹ˆλ‹€.
μ˜μ—…μ΄μ΅ 134% 증가, 맀좜 17μ‘° 원 돌파의 λ°°κ²½μ—λŠ” μ΄ˆκ³ λŒ€μ—­ν­ λ©”λͺ¨λ¦¬(HBM)의 기술 리더십이 μžˆμ—ˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.


πŸ“Š 사싀 정리

  • 2025λ…„ 1λΆ„κΈ° SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€ μ˜μ—…μ΄μ΅, μ „λ…„ 동기 λŒ€λΉ„ 134.03% μ¦κ°€ν•œ 6μ‘° 7,542μ–΅ 원 전망

  • 같은 λΆ„κΈ° 맀좜, μ „λ…„ λŒ€λΉ„ 41.07% μ¦κ°€ν•œ 17μ‘° 5,350μ–΅ 원 μ˜ˆμƒ

  • HBM3E 12단 μ œν’ˆ 본격 μΆœν•˜, D램 μ‹œμž₯ 점유율 36%둜 1μœ„ λ“±κ·Ή, μ‚Όμ„±μ „μžλ₯Ό 제침

  • 2λΆ„κΈ° μ˜μ—…μ΄μ΅λ„ 8μ‘° 1,191μ–΅ μ›κΉŒμ§€ 였λ₯Ό 전망, 48.47% YoY 증가


🧠 μΈμ‚¬μ΄νŠΈ

HBM(High Bandwidth Memory)λŠ”

이제 λ‹¨μˆœν•œ κ³ μ„±λŠ₯ λΆ€ν’ˆμ„ λ„˜μ–΄, AI μ‹œλŒ€μ˜ 핡심 μΈν”„λΌλ‘œ 자리작고 μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.
SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€λŠ” HBM3E 12단 μ œν’ˆμ„ 세계 졜초둜 μ–‘μ‚°ν–ˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.
이 기술λ ₯은 AI μ„œλ²„, κ³ μ„±λŠ₯ GPU, λ°μ΄ν„°μ„Όν„°μ˜ μˆ˜μš” 증가와 μ™„λ²½νžˆ 맞물린 μ „λž΅μ  μ„ νƒμ΄μ—ˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.

κΈ€λ‘œλ²Œ μ‹œμž₯은 μ—¬μ „νžˆ μ€‘κ΅­μ˜ λ°˜λ„μ²΄ 자립 μ •μ±…(μ΄κ΅¬ν™˜μ‹ ), 미ꡭ의 λŒ€μ€‘κ΅­ 수좜 규제, 지정학적 κΈ΄μž₯ λ“±μ˜ λΆˆν™•μ‹€μ„±μ— 직면해 μžˆμ§€λ§Œ, SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€λŠ” 이λ₯Ό 기술λ ₯κ³Ό μ œν’ˆ λ‹€λ³€ν™”λ‘œ λŒνŒŒν•˜κ³  μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.

λ˜ν•œ PC 및 λͺ¨λ°”일 μ—…κ³„μ˜ 재고 ν•΄μ†Œμ™€ μ—…κ·Έλ ˆμ΄λ“œ μˆ˜μš”κ°€ 겹치며, 전톡적인 D램 μˆ˜μš”λ„ μ•ˆμ •μ μœΌλ‘œ 회볡 μ€‘μž…λ‹ˆλ‹€. 단기 싀적 λ°˜λ“±μ„ λ„˜μ–΄, SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€λŠ” 지속 κ°€λŠ₯ν•œ λ©”λͺ¨λ¦¬ 수읡 λͺ¨λΈμ„ λ§Œλ“€μ–΄κ°€λŠ” μ€‘μž…λ‹ˆλ‹€.

μ—”λΉ„λ””μ•„Β·AMD·인텔 λ“± AI μΉ©μ…‹ κΈ°μ—…λ“€κ³Όμ˜ λ°€μ°© ν˜‘λ ₯도 SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€μ˜ μ°¨λ³„ν™”λœ κ°•μ μž…λ‹ˆλ‹€. 특히 HBM은 GPUμ™€μ˜ ν˜Έν™˜μ„±κ³Ό λ°œμ—΄, λŒ€μ—­ν­ μ΅œμ ν™” λ“±μ—μ„œ κΉŒλ‹€λ‘œμš΄ μš”κ±΄μ΄ λ§Žμ€λ°, SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€λŠ” μ‹€μ œ ν…ŒμŠ€νŠΈ λ‹¨κ³„μ—μ„œ κ°€μž₯ μ•ˆμ •μ μΈ μ„±λŠ₯을 μ œκ³΅ν•˜λ©° μ£Όμš” 고객의 μ‹ λ’°λ₯Ό ν™•λ³΄ν•˜κ³  μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.
μ΄λŠ” λ‹¨μˆœ λ‚©ν’ˆμ„ λ„˜μ€ μ „λž΅μ  동맹 κ΄€κ³„λ‘œ 이어지고 있으며, 후속 HBM4, HBM4E 개발 κ²½μŸμ—μ„œλ„ μš°μœ„λ₯Ό μ ν•˜λŠ” 기반이 λ©λ‹ˆλ‹€.

ν•œνŽΈ, μ‚Όμ„±μ „μžλŠ” 아직 HBM3E λŒ€λŸ‰ μΆœν•˜ μ „ 단계에 머무λ₯΄κ³  μžˆμ–΄, μ‹œμž₯ λŒ€μ‘ 속도와 ν’ˆμ§ˆ μ•ˆμ •μ„± λ©΄μ—μ„œ SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€μ™€μ˜ 간극이 λ²Œμ–΄μ‘Œλ‹€λŠ” 평가가 λ‚˜μ˜΅λ‹ˆλ‹€.
즉, β€˜κΈ°μˆ -생산-κ³ κ°μˆ˜μš”β€™ 삼각 ꡬ도λ₯Ό λ™μ‹œμ— μž‘μ€ SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€μ˜ 1μœ„ 등극은 단기 싀적 ν˜Έμ‘°κ°€ μ•„λ‹Œ ꡬ쑰적 μ „ν™˜μ΄λΌλŠ” 데에 κ·Έ μ˜μ˜κ°€ μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.


🎯 μ „λž΅ 포인트

  • νˆ¬μžμžλŠ” SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€μ˜ HBM3E 기술 리더십과 D램 점유율 1μœ„ 볡귀에 μ£Όλͺ©ν•΄μ•Ό ν•©λ‹ˆλ‹€.

  • HBM 단가 μƒμŠΉκ³Ό μˆ˜μš” ν™•μž₯이 λ§€ λΆ„κΈ° 싀적에 긍정적인 영ν–₯을 쀄 κ°€λŠ₯성이 ν½λ‹ˆλ‹€.

  • κΈ°μ—… μ‹€λ¬΄μž 및 개발자라면, AI 및 HPC 기반 μ‹œμŠ€ν…œ 섀계 μ‹œ κ³ λŒ€μ—­ν­ λ©”λͺ¨λ¦¬ 채택이 β€˜κΈ°μ€€β€™μ΄ λ˜μ–΄κ°μ„ μΈμ§€ν•˜κ³  기술 λŒ€μ‘λ ₯을 λ†’μ—¬μ•Ό ν•©λ‹ˆλ‹€.

  • 고객사 λ‹€λ³€ν™” μ „λž΅, 미ꡭ·유럽 ν΄λΌμš°λ“œ μ—…μ²΄μ™€μ˜ νŒŒνŠΈλ„ˆμ‹­ ν™•λŒ€λŠ” 쀑μž₯기적으둜 맀좜 μ•ˆμ •ν™”μ— 핡심이 λ©λ‹ˆλ‹€.


πŸ’¬ 마무리 μ½”λ©˜νŠΈ

SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€λŠ” 더 이상 ‘μ‚Όμ„± μΆ”κ²©μž’κ°€ μ•„λ‹™λ‹ˆλ‹€. SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€ HBM3E 기술둜 μ‹œμž₯의 μ„ λ„μžκ°€ 된 μ§€κΈˆ, 미래 λ©”λͺ¨λ¦¬ μ‚°μ—…μ˜ 주인곡은 이미 λ°©ν–₯을 μ •ν–ˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.

μ§€κΈˆ, λ©”λͺ¨λ¦¬ μ‹œμž₯의 λ‹€μŒ 기회λ₯Ό μ˜ˆμΈ‘ν•˜λ €λ©΄ SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€λ₯Ό μ£Όμ‹œν•˜μ„Έμš”.